：国企混改加速，低端芯片市场前景大

　　华泰证券

　　联通临时停牌，发改委加速推进混改

　　4 月5 日在沪港两市均临时停牌，公司称拟披露混改重大事项，并以A 股作为上市平台。此前，联通A 股清明节假期持续停牌，在4月3 日上涨4.42%。3 月31 日，发改委副主任刘鹤在改革会议中表示，抓好混合所有制改革试点、尽快批复实施试点方案。我们认为当前国企混改将加速推进，大唐电信有望进入第二批混改试点。

　　与市场不同的观点

　　市场普遍认为大唐受国有企业体制束缚、院校型企业产业化能力薄弱、半导体行业竞争激烈等因素影响，业绩多年表现不佳。即使与高通合作，也难以扭转低端芯片市场不利局面。我们认为：联通的混改作为示范，将对其他国企起到带动作用，混改将由点到面铺开，不久有望覆盖至大唐；新任董事长童国华在武汉邮科院有着成功的经营经验，能够带领同为院校型企业的大唐成功转型；子公司联芯科技近期将设立半导体子公司并已注入相关资产，如公司能与高通合作，将借助高通全球产业链资源，降低芯片生产成本。

　　“混改”以点带面进行，换帅调整战略方向

　　发改委强调，混改要形成一批典型，形成可复制推广的经验，以点代面地带动全行业改革。目前联通的混改方案正在有关部门的审批中，未来将成为大唐可以仿效的示范。2016 年，童国华调任大唐电信集团担任集团董事长兼总裁。童国华在武汉邮科院任职期间烽火通信10 年营收增长约10 倍，有着成功经营院校型企业的经验。未来，大唐有望借鉴烽火通信经验，调整战略方向，实现产业转型升级。

　　与高通存在战略合作基础，共同获利低端芯片市场

　　高通的主要利润来自于向手机厂商收取芯片专利费，低端手机厂商因为无法承担这一费用而选择其它芯片产品。作为院校型企业，大唐电信通信技术研发实力强，但由于产业化能力薄弱，生产成本居高不下。近日子公司联芯科技出资设立半导体子公司，与高通存在合作空间。如双方成功合作，高通可改变收取专利费用方式，而大唐可利用高通全球供应链资源，降低上游采购成本，增强在低端芯片市场的产品竞争力。

　　上调“买入”评级

　　大唐电信有望仿效中国联通，进入混改第二批试点名单，或将有超出市场预期表现。大唐与高通存在潜在合作，未来在低端芯片市场潜力大。2016年公司预计亏损15.8 亿元，2017 将扭亏为盈。预计2017/2018 年净利润为0.9/2.1 亿元，对应的PE 为170/71 倍。目前围绕公司股价的不确定性在减少，确定性增多，上调18 年合理估值区间20%，18 年合理估值区间在90-102.5x，对应合理价格区间21.6-24.6 元，上调“买入”评级。

　　提示：芯片业务不及预期、混改不及预期。